关于半导体设备上的松下伺服电机，你了解多少？

大家最耳熟能详的半导体设备估计就是光刻机了，其实芯片制造过程需要很多设备，那么半导体设备到底有哪些呢？

半导体设备大致可分为前道制造设备以及后道封测设备。

其中，前道制造设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。而后道封装设备按工艺流程主要分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机，测试设备主要包括分选机、测试机、探针台。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。

先来看看测试设备：

测试设备贯穿于集成电路生产制造过程（包括IC设计、制造以及封测），如封装前晶圆测试(WAT测试)、封测过程中CP测试，封装后FT测试，涉及测试设备包括测试机、探针台、分选机3种，测试机负责检测性能，后两者主要实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。测试设备中测试机占比最大，达到68%的比例，而分选机、探针台约占比分别为17%、15%。全球半导体测试设备主要呈现美国Teradyne、日本Advantest、TEL等国际企业垄断局面。

测试机：

测试机可以分为模拟/混合类测试机、SoC测试机、存储器测试机等。模拟测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统；SoC测试机主要针对SoC芯片即系统级芯片设计的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。

SoC与存储测试机难度最高，同时在结构占比上也是测试机中占比最大的部分，在全球和国内市场均在70%左右占比。

自动测试系统（ATE）是半导体后道测试设备中的核心设备，全球半导体ATE市场主要由科休、爱德万和泰瑞达三大巨头占据，合计占比95%，市场集中程度较高。国内半导体测试机市场中，爱德万、泰瑞达和科休同样占据了近84%的市场，国内厂商华峰测控和长川科技的市占率分别为8%和5%，主要以模拟混合类测试机为主。

2020年华峰测控/长川科技在国内模拟测试机占比为49.88%/24.08%，合计突破70%的市场份额。存储和soc设备还需要努力追赶。

分选机：

分选机（handler）主要用于芯片的测试接触、拣选和传送等。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，通过测试机测试后分选机根据测试结果进行标记、分选和编带。

按照形态和适用情形分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小；平移式适用范围广、测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片。其中，平移式和转塔式占比最高。

分选机主要企业仍为科休、爱德万、台湾鸿劲以及长川科技，根据VLSI Research及Semi，科休占比最高为21%，Xcerra（已被科休收购）占比16%，国内企业长川科技占比2%。

从中国封测龙头长电科技和华天科技2016-2021年的招标结果来看，中国分选机市场国产化率很高，包揽市场份额3/4的前五家中仅有鸿劲科技来自中国台湾，其余四家皆为大陆厂商，长川科技位居榜首，整体国产化水平达65%。

探针台：

探针台（prober）主要负责晶圆输送及定位，使晶圆依次与探针接触完成测试，提供晶圆自动上下片、找中心、对准、定位及按照设置的步距移动晶圆，以使探针卡上的探针能对准硅片相应位置进行测试，按不同功能可以分为高温探针台、低温探针台、RF 探针台、LCD探针台等。

探针台全球市场主要由两家龙头企业垄断，ACCRETECH东京精密占比46%，TEL东京电子占比27%，其余的企业为台湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等。

深圳矽电是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。